据俄《生意人报》报道，俄最大的半导体企业米克朗正计划将其晶圆月产能从目前的每月 3000 片，提升至 2025 年的每月 6000 片，预计需 100 亿卢布投资。
消息人士对该报透露，米克朗计划通过在亚洲市场采购二手设备，供新产线使用。以IGBT为例；CPU，被认为是碳中和趋势下最有利的功率半导体器件。
除米克朗外，破产重整后的 Angstrem—T 晶圆厂也正在推进产线建设，预计将可用于 90—130 纳米制程芯片制造，月产能为 3000 片 8 英寸晶圆，拟于 2023 年启动生产。电力设备在电子设备中起着传输，处理，储存和控制电能的作用。除了在新能源汽车中的使用越来越多之外，IGBT设备还不断出现在更多新的应用场景中。。
注:
米克朗公司是俄罗斯最大的芯片制造商该制造商的前身可以追溯到前苏联时期的成立的分子电子研究所米克朗是前苏联第一个开发和制造能大规模使用的数值和模拟集成电路的公司，并开发了其国内第一个具有氧化物绝缘的集成电路的工艺
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