，据外媒报道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，苹果自研M系列芯片就将进入M3系列，首款M3预计在10月份就将推出。
M3系列芯片的首款预计在10月份就推出，也就意味着这一芯片已基本准备就绪，后续M3 Pro和M3 Max的研发或测试预计也已在进行中。而外媒最新的报道也显示，M3 Max已在进行测试。
外媒是在第三方Mac应用开发者的测试日志中，发现苹果已在测试M3 Max芯片的。测试日志显示，M3 Max是16核CPU和40核GPU，16核CPU包括12个性能核心和4个能效核心。
同M2系列中的M2 Max相比，测试日志中提到的M3 Max在CPU核心和GPU核心上都有增加。M2 Max是12核CPU、最高38核GPU。但测试日志中提到的48GB统一内存，要低于M2 Max最高的96GB，不过外媒认为最终可能会升级。
另外，外媒在报道中还提到，苹果M3 Max芯片将采用新一代的3nm制程工艺打造，速度和能效较M2 Max均将会有提升。
从M1系列和M2系列来看，Pro版和Max版芯片是将用于14英寸和16英寸的MacBook Pro，M3 Max也不例外。外媒在报道中就提到，苹果在测试搭载这一芯片的MacBook Pro，这一款尚未发布的MacBook Pro代号“J514”。
外媒在报道中提到，搭载M3芯片的13英寸MacBook Pro和MacBook Air有望在10月份推出，搭载M3 Pro或M3 Max的14英寸和16英寸MacBook Pro，则是在明年推出。
