当地时间6月13日，国际半导体行业协会发布报告称，2022年，全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%，创下1090亿美元的历史新高。
本站了解到，该报告称，这是继2021年增长42%之后，全球晶圆厂设备支出连续第三年增长预计2023年对晶圆厂设备的投资将保持强劲
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，全球前端晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元的门槛。
根据该报告，中国台湾省地区预计将在2022年引领晶圆厂的设备支出，投资同比增长52%，达到340亿美元其次是韩国，达到255亿美元，增幅为7%中国大陆为170亿美元，比去年的峰值下降了14%预计今年欧洲/中东地区的支出将达到创纪录的93亿美元
此外，SEMI表示，2023年美洲晶圆厂的设备支出将达到93亿美元，继2022年同比增长19%后，今年将同比增长13%。
