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大族数控301200.SZ:提供新型激光加工方案,可满足微小孔钻孔及超高

来源:证券之星2024-10-22 23:59:18  阅读量:4706  

:提供新型激光加工方案,可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求)

格隆汇10月22日丨大族数控在投资者关系表示,在传统及任意层HDI市场,HDI板的特征尺寸进一步微缩,公司持续升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及高精测试机等产品性能,以满足该市场不断提升的技术要求。另外,AI智能手机及光模块越来越多采用类载板,带动了微小盲孔等高精度加工专用设备需求,公司提供新型激光加工方案,可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求,为行业新兴应用提供新动力。

针对大尺寸FC-BGA高阶封装基板ABF增层数增加及特征尺寸变小等特点,公司创新运用新型激光加工技术,开发出用于先进封装基板的多制程成套加工方案,相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单,未来公司高附加值PCB加工设备的销售占比将进一步提升。

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