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半导体和芯片的故事。半导体是一个广义的术语，指锗、砷化镓和硅等材料。这些元素可接受电流流动，因此可用于制造微控制器的集成电路，这些微控制器可在较简单的模拟设备中找到，同时也是芯片或处理器的基础元素。这种互换其实是不应该发生的，但在对话中却比我们意识到的更为常见。
尽管如此，芯片或片上系统最终还是会在处理单元(想想个人电脑的 CPU 或智能手机的处理器)、内存、图形和更广泛的电气系统(包括车载信息娱乐系统、智能家居设备甚至智能手表)中找到用武之地。芯片上安装的组件不止一个，这取决于芯片的用途。其中，芯片制造工艺或节点也很复杂(3 纳米和 6 纳米是比 28 纳米或更高工艺更先进的晶体管实现方式)。
如果你想知道我为什么突然提到半导体和芯片，这个理由是双管齐下的。首先，印度一直是近期半导体制造话题的中心；其次，我发现人们对半导体和芯片生态系统普遍缺乏了解，这一点令人不安。
阿什维尼-瓦伊什瑙是印度铁道部、信息与广播部、电子与信息技术部的负责人，他认为到 2030 年，印度将跻身全球五大半导体制造商之列。Vaishnaw 指的是印度在全球代工能力领先的国家中占有一席之地。随着 Kaynes Semicon 位于古吉拉特邦的半导体工厂最近获得批准，印度离这一目标又近了一步。
但还有很长的路要走。去年年底，Trendforce 的分析师发布了先进的代工产能数据。中国台湾占全球产能的 68%，遥遥领先于韩国、美国和中国大陆(8%)。他们估计，到2027年底，中国台湾的份额将减少到60%左右，韩国将略有增长，达到13%，美国将有所增长，占据17%的份额，而日本则以4%的份额崭露头角--在所有这一切中，中国大陆的份额将下降2%，占据6%。
印度之所以试图加快半导体专业技术的发展，是因为地缘政治的压力。这让我想起了英特尔公司首席执行官帕特-盖尔辛格在今年 3 月美国政府宣布《CHIPS 法案》后说过的话。“他说:"英特尔的登月目标是，到2030年以前，全球至少 50%的先进半导体在美国和欧洲生产。
从亚利桑那州的硅谷沙漠到俄亥俄州的硅谷中心地带，英特尔新建和扩建的半导体代工厂表明，这并非空谈。因此，虽然台湾在产能上的巨大领先优势可能需要很多年才能蚕食殆尽，但在此期间，世界其他地区将激烈争夺一块小得多的蛋糕。
日本在未来几年的崛起并非出于虚构。实现这些数字的步骤之一，就是让日本科技公司与芯片制造商、科技巨头英伟达合作，促进尖端半导体的生产，尤其是用于人工智能计算流程的半导体。
研究公司 Counterpoint 的最新数据显示，人工智能将推动该行业的收入增长，这一点已经非常明显。在最新的全球晶圆代工市场份额排名中，台积电以 62% 的份额遥遥领先。三星代工厂的份额为 13%，在前三个季度也保持稳定。
台积电、三星、中芯国际、联电和 GlobalFoundries 等代工厂为客户生产芯片，其中包括高通、英伟达(Nvidia)、英特尔(Intel)和 AMD。例如，台积电在 2023 年的两大客户是苹果和 Nvidia。
苹果公司用于 iPhone、iPad、Mac、Apple Watch 和 Apple TV 的芯片由该公司自行设计，然后由台积电生产。大多数芯片制造商都采用类似的方法。高通公司证实，其半导体制造合作伙伴包括台积电、三星、中芯国际和环球晶圆代工公司。
“高通公司质量与可靠性副总裁凯文-卡菲在一份声明中解释说:"随着移动技术不断以出人意料的新方式造福社会，像我们这样的公司必须与主要利益相关方合作，促进整个供应链的可持续发展。
我必须分享 Counterpoint Research 分析师亚当-张的分析，他说:"2024 年第二季度，全球晶圆代工行业表现出韧性，大部分增长主要由强劲的人工智能需求和智能手机库存补货推动。整个半导体行业的需求复苏进展并不均衡。虽然人工智能半导体等前沿应用增长强劲，但传统半导体的复苏速度较为缓慢。”
因此，问题在于--哪些行业将有助于近期的复苏和下一阶段的增长，包括印度的半导体代工产能？
有必要列举一下全球最大的芯片消费市场。智能手机？当然。个人电脑、笔记本电脑和整个计算设备？是的。还有更多。消费电子作为一个更广泛的领域、工业电子设备、服务器以及数据中心、存储、有线和无线基础设施以及汽车应用，都将推动芯片制造商和代工厂的收入增长。
研究公司 Statista 的最新数据显示，到明年年底，仅智能手机制造的收入就将从今年的 1,040 亿美元增至 1,460 亿美元。个人计算的收入将从现在的890亿美元跃升至2025年底的1070亿美元。随着人工智能在当前和未来的突出地位，据估计，数据中心、服务器和存储需求将从目前的 780 亿美元增至 1360 亿美元。在每一点上，我们都将依赖代工能力、半导体和芯片。
如果说隐藏在复杂芯片电路中的是人类的命运，这是否夸张？也许并非如此。
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